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固高科技(深圳)有限公司

创新产品
企业基本情况 企业介绍
 





名称 固高科技(深圳)有限公司
地址 深圳市科技园南区粤兴一道9号香港科技大学深圳产学研大楼五楼
邮编 518057
行业 仪器仪表
网址 www.googoltech.com.cn
电话
传真 0755-26970821
 

导体芯片封装设备专业控制系统是先进装备领域核心技术产品,产品技术达到国际先进水平。控制器是现代工业装备的“大脑”,是机、电、信号控制技术高度结合的产物。

1产品硬件体系设计

驱控一体化控制器的核心部件是主控部分,采用CPUDSP+FPGA来实现,结构的基本特点是:

u  采用高性能、双核、低能耗,高主频,工业级CPU来处理人机任务,完成任务级处理

u  采用DSP完成实时运动控制处理,DSP极高的计算性能能充分满足各种运动控制算法实时性需求

u  基于FPGA高拓展能力实现产品的灵活性,特别是各种IO拓展

u  集成千兆工业以太网络的伺服控制

u  基于嵌入式结构的HMI扩展

u  基于FPGA并行运算能力的曲线插补与伺服控制算法

 

2产品软件体系设计

开放式、可重构控制软件系统建立在硬实时多任务嵌入式操作系统上,集成了智能机械运动学优化设计理念,采用分层和模块化结构设计,以实现软件系统的开放性。

整个控制器软件系统分为三个层次:硬件驱动层、核心层和应用层。

三个层次分别面对不同的功能需求,对应不同层次的开发,系统中各个层次内部由若干个功能相对对立的模块组成,这些功能模块相互协作共同实现该层次所提供的功能。集成了组件式的工艺特征模块、自定义功能模块、空间复杂曲面的曲线拟合和优化模块、多自由度机器人运动学建模与优化模块等。

1:项目产品软件体系

在实时调度层次,包括了逻辑控制和运动预处理以及资源管理调度三个模块,其基本关系为:

2:实时调度层

 

在实时控制层,运动控制的管理机制通过多坐标系转换、GROUP状态管理来进行:

3、开放式、可重组芯片封装平台

   体封装实际加工需求,突破高速、高精度、短行程高加速度,与电磁、力、超声、时间、温度等关键控制技术,形成针对半导体封装中的焊线机、固晶机、等应用构建整体解决方案。

 

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